TSOP是什么？有哪些主要特点？COB是什么？有哪些主要特点？BGA是什么？有哪些主要特点？
2021-07-22 07:30
是什么？ led中cob是什么？实际上，led显示屏是由led灯珠封装而来的，而目前led显示屏比较常用的封装方式是SMD，cob是近几年出现的新的led显示屏
2020-08-10 17:23
芯片在互连完成之后就到了封装的步骤，即将芯片与引线框架“包装”起来。这种成型技术有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等，从成本的角度和其他方面综合考虑，塑料
2023-03-28 09:29
、6-160007、最为常用的封装方式是（）A、塑料封装 B、金属封装 C、陶瓷
2013-01-07 19:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 编辑 目前我们常常用分立器件包括1300系列.5000系列.8000系列.78L系列79L系列。BC系列.肖特基二极管.可控硅
2011-01-11 16:48
Protel常用封装库ProtelProtel常用封装库Protel常用封装
2015-11-18 17:01
IC常用封装封装尺寸，很好的资料，硬件工程师必备
2016-01-14 16:27
1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称
2014-05-21 11:38
常用封装
2022-12-30 09:21 华秋可制造性分析软件 企业号
常用封装手册
2022-12-30 09:21 华秋可制造性分析软件 企业号
