电子发烧友

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

（@100MHz），使用温度范围-55℃~+125℃，元器件尺寸小，DCR小，额定电流大，适用于对元器件尺寸要求高，噪声抑制能力强的电子设备中。背景和开发目的便携

2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号

随着新能源汽车、5G、可穿戴电子设备、手机通讯设备等产业快速发展，PCB产业从量价取胜时代步入到以高品质和高技术推动的全新时代。针对市场日益增长的高品质、高效率的检测需求，中图仪器推出了一款针对

2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

 物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用

2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

pogopin是我们常见的电子连接器，由于尺寸和精密度的原因，一般采用滚镀加工，下面从pogopin的3个零部件弹簧、针头和针管讲述其电镀的要点：　　1、弹簧：　 弹簧通常由铍铜，不锈钢和钢丝制成

2024-02-22 09:02 东莞弘裕电镀 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

     手机后盖板尺寸测量要求：     自动定位手机后盖板产品，并实现弧度、R角、长宽等相关尺寸的全面精密测量，自动判断是否符合标准

2023-03-24 15:05 普密斯光学 企业号

直线模组是工业生产中经常用到的直线运动单元，其驱动方式有很多种，但常用的驱动方式通常有两种，一种是滚珠丝杆传动，另一种是同步带传动。 滚珠丝杆传动方式的特点是重复定位精度较高，最高精度可达

2023-03-30 17:39 高技传动 企业号