`如下图，为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ；请教：1. pads中，想给 这个封装加个 热焊
2017-08-23 00:08
第一章 电子设备热设计要求 第二章 冷却方法的选择 第三章 电子设备的自然冷却设计 第四章 电子设备用肋片式散热器 第五章 电子
2022-04-07 10:26
电子设备热设计
2013-01-20 08:42
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，
2019-07-18 07:43
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔取0.8mm的样子（比管脚大0.2mm），那
2014-10-11 12:51
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊
2019-09-16 10:27
请问pcb editor 在画bga封装时,在放置焊盘时，当放到第12行时，会莫名其妙的出现多余的线条！在放置下一个焊
2017-02-21 21:23
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊
2020-06-01 17:19
的真实案例 物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符 问题描述： 某产品在SMT生产时，过完回流焊目检时发现电感发生偏移，经过核
2023-05-11 10:18
