本帖最后由 dpzuibang 于 2012-1-3 17:49 编辑 如图所示，我焊接那6个焊点怎么焊都焊不成功。图片上是别人焊的，主板上没有太多焊宝。我先是用无水酒精去擦拭那几个小铜圈空
2012-01-03 17:48
我的板子已经布完线了，检查时发现将其它层关闭只显示TOPSOLDER层时，帖片封装的焊点不见了，有孔 的焊点则有，是不是
2013-12-30 20:18
请问造成焊点不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆
2011-08-11 14:23
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热
2018-09-05 16:38
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05
想问下，怎么给整板上的焊点都加粗
2012-05-15 11:32
以下几个方面：首先，助焊剂不良或量太少会导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，焊料在铜箔表面的漫流性极差，从而在PCB板上产生大面积的拉尖。其次，传送角度过低会使焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积
2025-03-27 13:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑 无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比
2018-09-05 10:49
