专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
汉思新材料是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB<b class='flag-s-9'>塞</b>孔胶等，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组
2022-10-20 17:28 企业号
<b class='flag-s-9'>帕</b>孚公司专注于PUF（不可克隆）科技，所谓PUF(physical unclonable function），就是芯片在制造过程中深亚微米偏差带来的随机分布的物理特征。由于偏差的不可控，即使电路结构和工作环境均相同，不同芯片随机偏差也是不同的。
2022-08-16 11:34 企业号
<b class='flag-s-9'>帕</b>沃思智能科技是较早专注于大功率无线充电解决方案的科技公司之一，公司自成立以来，自主研发了10W、20W、50W、100W、150W、200W、300W、600W、1200W等无线充电标准化模块等一系列产品
2025-03-11 14:16 企业号
