`希荻微电子HL7005 锂电池快充芯片通过展讯认证 据了解，锂电池快充和移动终端电源管理芯片专业公司希荻
2015-12-02 10:51
希荻微电子HL7026快充芯片通过MTK平台认证继HL7005快充芯片之后，广东希荻
2017-03-07 16:53
本帖最后由 l1361494 于 2015-8-29 10:28 编辑 希荻微电子HL7503高性能DCDC通过高通认证希
2015-08-29 10:28
希荻微高压大电流快充方案研讨会 主办单位：希荻微电子有限公司会议时间：2015年3月29日（星期二）14：00会议地点：
2016-03-21 14:59
希荻微电子推出LPDDR电源管理芯片HL7503，适用MT6797/MT6757平台 希荻
2016-03-08 14:45
`希荻微高性能DCDC产品应用研讨会主办单位：希荻微电子有限公司会议时间：2015年10月28日（星期三）下午2：00会
2015-10-14 10:43
希荻微电子HL7005 锂电池快充芯片通过MTK认证 据了解，锂电池快充和移动终端电源管理芯片专业公司希荻
2015-08-28 10:45
希荻微电子HL7503高性能DCDC通过高通认证 希荻微电子推出的3A高
2015-08-28 10:49
快充芯片专业厂商希荻微(HALO Micro)，推出了适用于大容量锂电池的快充芯片HL7026。该系列芯片可实现5V/3A的快速充电，能够满足用户对大容量锂电池上实现快速高效的充电需求。HL7026
2022-04-26 17:36
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
