工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新
2018-02-01 05:58
AD中的PCB如何增加布线层呢？ 在AD软件中，要增加布线层，需要进行以下步骤： 步骤1：打开AD软件 首先，打开AD软件，并创建一个新的PCB文件。 步骤2：增加板层
2023-10-26 17:47
如何区分PCB真实物理边界与禁止布线层边界
2011-04-15 11:29
电源。特性阻抗取决于一两个接地层。 随着我们追求更快的数字电路，它们也开始表现得像模拟电路一样。典型的布线规则包括扇形散布具有短段的表面安装引脚，并在内层上进行布线的主要过程。一个特别优雅的布局可以使相关迹线的
2020-09-16 20:14
随着移动设备和可穿戴设备的日益普及，移动存储器的需求也在稳步提升。对于移动设备来说，便携性是最重要的考量因素，低功耗和超薄封装（PKG）技术也由此成为半导体行业不可或缺的要素。
2023-03-25 09:51
相邻布线层注意在分层设计时，应避免布线层相邻。如果无法避免，应适当拉大两布线层
2017-11-27 16:02
以上为层叠设计的常规原则，在实际开展层叠设计时，电路板设计师可以通过增加相邻布线层的间距，缩小对应布线层到参考平面的间距，进而控制
2020-03-27 17:26
Keep out layer(禁止布线层) ，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线
2018-08-31 17:34
在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面。而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定
2023-06-28 14:27
在设计 PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确
2020-02-08 09:16
