过孔走线和层数（1）过孔采用通孔设计中，5个BGA焊盘球需要三层进行出线，因布线不能在贯通孔下面通过，第一个和第二个焊盘球可以表层出线，第三个和第四个焊盘球要通过孔换到第二个层中出线，第五个焊盘球
2020-07-06 15:58
面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。二、信号层数规划布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的BGA和连接器，BGA的深度和BGA的PIN间距是决定BGA出线
2016-12-07 17:12
耦合，降低电源平面阻抗等等。二、信号层数规划布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的BGA和连接器，BGA的深度和BGA的PIN间距是决定BGA出线层
2016-12-10 14:09
电子技术的飞速发展使得产品的PCB设计越来越复杂，布线层数增加、高密度互连及高速信号处理等问题已直接影响到产品的可靠性、研发成本及上市
2010-01-27 23:00
。 1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少
2013-01-29 10:45
和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。
2020-12-21 14:49
和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。
2017-10-23 11:22
对于PCB设计中，电磁兼容是不可忽略的一个重要环节，同时也是工程师们比较头疼的环节。不必担忧，本文将分享PCB层数设计以及每层如何进行合理布局，理论结合实践的方式论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。
2020-10-29 08:03
1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少
2018-10-04 16:50
多层板布线： 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分
2015-01-05 14:26
