。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。 二、信号层数规划 布线通道
2018-09-20 10:56
PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。
2018-10-28 09:13
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这
2017-10-19 14:55
面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。二、信号层数规划布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的BGA和连接器，BGA的深度和BGA的PIN间距是决定BGA出线
2016-12-07 17:12
耦合，降低电源平面阻抗等等。二、信号层数规划布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的BGA和连接器，BGA的深度和BGA的PIN间距是决定BGA出线层
2016-12-10 14:09
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的少布线层数
2023-12-06 15:29
利用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数，其中PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线
2023-09-05 15:24
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数
2019-05-31 16:46
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数
2019-05-23 14:51
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数
2019-04-15 14:38
