电子发烧友

嵌入式系统趋势展望2013，可以了解下！

2013-04-14 00:46

振的尺寸也越来越小，相同频率的温补晶振在晶振的体积上也有多个选择。但是，晶振的体积越小价格越高，因此，目前市场上用的比较多的还是3225体积的温补晶振。　　展望未来：温补晶振的发展趋势是向小型化、片式化、高精度和高稳定度方向不断发展，实现晶振的低噪声、高频化以及低

2014-02-13 15:54

` 本帖最后由 dnxww 于 2012-7-13 09:11 编辑 2012年5月,美国国家仪器公司（National Instruments, 简称 NI）发布《2012年自动化测试趋势展望

2012-05-16 09:10

详情见附件：汽车标准总体情况、电动汽车标准工作思路、中国电动汽车标准及体系概况、中国参与电动汽车国际标准与法规情况、电动汽车标准工作未来展望。

2021-04-20 14:44

第20课-展望未来回复帖子查看资料下载链接：[hide][/hide]

2021-08-23 11:31

国际竞争力的企业;另一方面要通过资本市场、金融市场为中小企业的融资提供便利条件。展望未来，随着协同机器人、感应充电、3D打印等能改变传统思维和行为规则的高新技术相继出现，这将对元件行业企业运行模式产生重大影响，抓住这

2013-12-25 16:12

具最新iSuppli 的MEMS市场分析报告，近几年MEMS fabless （无工厂企业）在全球MEMS市场收益中的份额持续提高，在2010 年达到了四分之一。对MEMS fabless 收益贡献

2011-07-11 13:56

1）对光互连研究,以美国、日本、欧洲为中心日趋高涨,国内的高校和研究所应该抓住机会,积极推动这一领域的研究。今后,作为解决因集成电路特征尺寸按比例缩小而引起的无法克服的困难,光互连仍然是研究的热点。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。2）基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会有很多新颖的技术和工艺被提出。采用波导光互连的集成光路,减少波导的传输损耗和降低散射尤为重要。3）光互连最先可能的应用,是并行多处理器计算机之间的高速数据传输、高速、开关和一些传感器的互连。4）虽然金属互连在今后的技术发展中会面临很多的问题,但是通过采用如铜布线、低无的介质材料和电路设计的布局优化,金属互连仍然在电路系统的互连中扮演重要的角色,光互连的实用化还需要走很长的路。

2016-01-29 09:23