2019年1月24日，华为在其北京研究所举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会，会上发布了巴龙5000基带芯片。
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高通骁龙X55怎么样？相信有了解的朋友都清楚，继华为发布5G基带“Balong 5000”（巴龙5000）后，高通也推出
2019-07-04 14:09
1月24日，华为官方召开了关于5G芯片的发布会。在发布会上，华为发布了两个好消息，5G领域即将迎来大变天。其中分别为接收WIFE信号的5G无线终端接入设备华为5GCPE，以及首款面向5G基站的核心芯片天罡芯片。这两款芯片都将为即将到来的5G网络时代注入新的动力，甚至促进整个芯片行业的发展。 天罡芯片是华为在5G基站芯片领域的新技术突破。该款芯片不仅支持200M频宽频带，更重要的是预计可以将5G基站的重量减轻一半。这款芯片与传统的芯片相比尺寸
2019-08-15 16:40
搭载麒麟980+巴龙5000的华为Mate 20X成为5G性能最好的手机
2019-07-03 15:20
高通第二代X55基带碾压华为?高通X55与华为巴龙5000对比分析
2020-12-18 06:58
1月24日，华为在北京面向全球发布了5G多模终端芯片巴龙5000。荣耀总裁赵明转发微博并透露，荣耀5G手机很快就会和大家见面。
2019-01-25 09:48
华为公司与大唐移动通信设备有限公司合作，使用巴龙5000芯片完成了基于3GPP R15标准的端到端业务及互操作测试。这是国内完成的首批5G商用基站与终端异厂家间互操作测试。
2019-03-18 10:29
近日，市场调研公司IHS Markit发布最新报告，通过拆解包括华为Mate 20 X 5G、三星S10 5G、OPPO Reno 5G等5款5G手机发现，华为的巴龙5000基带存在体积大、效率低
2019-08-14 17:31
巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更强、时延更短；采用了更强的工艺，比如7nm制程；支持NSA和SA双架构；同时是业界支持最广泛频段的芯片，支持TDD
2019-01-25 10:09
分析公司IHS Markit发布的最新报告显示，在拆解了6款早期的5G智能手机后，它发现了华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000与高通的5G芯片相比，“效率低且尺寸太大”。IHS Markit分析
2019-08-14 09:41
2月2日晚间，华为官方正式对外宣布：中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps。 本文引用
2019-02-20 22:13
