高通第二代X55基带碾压华为?高通X55与华为巴龙5000对比分析
2020-12-18 06:58
蓝牙SOC芯片有哪个坛友对乐鑫的蓝牙SOC芯片熟悉的？封装最好是QFN24的不能比这个封装大。需要蓝牙5.0+MCU集成了，蓝牙有内置
2021-09-09 17:25
如何看待高通刚刚发布的5nm第三代5G基带芯片？华为巴龙5000距离x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02
骁龙855外挂X50 5G 调制解调器是否会引起“功耗过大”的担忧成为了不少明年想抢购5G手机用户的关注点，不过这个问题暂时还需要明年5G手机上市后才能检验。但是，为何曾经内置在SoC中的调制解调器，在5G时代纷纷选
2021-01-06 07:19
在设计初始阶段 ，如何选择正确的低功耗蓝牙SoC？
2021-03-11 06:18
SoC芯片结构及物理实现流程介绍SoC芯片时序约束设计的关键在于功耗管理控制模块的时序约束时钟树设计的内容有哪些？
2021-04-13 06:45
年7月5日--NordicSemiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级
2016-07-24 09:37
在读top2芯片专硕；我现在有两个选择，二选一。第一个是海思巴龙，数字前端，评级不是15a，可能是15b吧，41.6w，地点上海；第二个是TOP2四年普博，方向是存算一体芯片
2021-06-23 06:53
各类微波器件的巴伦设计在混频器，push-pull放大器设计中，常常用巴伦连接平衡电路和不平衡电路。巴伦设计要求有精准的180°相移，有最小的差损以及相等平衡的阻抗。在功率放大器中对称差损将降低
2019-07-09 08:05
SoC设计的特点软硬件协同设计流程基于标准单元的SoC芯片设计流程
2021-01-26 06:45
