在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速差分过孔之间的产
2015-12-18 10:45
本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。 高速差分过孔间的串扰 对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板
2018-03-20 14:44
假设差分端口D1—D4是芯片的接收端，我们通过观察D5、D7、D8端口对D2端口的远端串扰来分析相邻通道的串扰情况。
2022-11-11 12:28
在高速PCB设计中，差分过孔之间设置禁止布线区域具有重要意义。首先它能有效减少其他信号线对差分信号的串扰，保持差分对的信号完整性。其次禁止布线区域有助于维持
2025-05-28 15:19
对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例，此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的话，BGA器件的扇出过孔间距只有大约31.5mil。
2019-11-21 16:05
过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘
2019-05-14 14:46
在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速差分过孔之间的产
2022-11-07 11:20
有很多粉丝几乎逮到高速先生都会问，能不能有一些关于高速差分过孔的设计指导给出来，大家猜猜高速先生会怎么回答？
2025-01-21 08:50
的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中，我将讨论以下内容： 过孔的基本元件 过孔
2018-07-11 09:38
PCB allegro中如何替换部分过孔,或全局的过孔。在PCB allegro设计中，如果一不留意，就把过孔打错了，或打大小，这时，我们要PCB中的某一部过孔进行替换
2018-08-07 00:49
