大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。
2019-09-27 06:59
工艺技术的演进遵循摩尔定律，这是这些产品得以上市的主要促成因素。对整个行业来说，从基于大体积平面晶体管向FinFET三维晶体管的过渡是一个重要里程碑。这一过渡促使工艺技术经过了几代的持续演进，并且减小
2019-07-17 06:21
LS2088A的工艺节点是什么？
2023-03-17 07:12
增强；同时也极大地减少了漏电流的产生，这样就可以和以前一样继续进一步减小Gate宽度。目前三星和台积电在其14/16nm这一代工艺都开始采用FinFET技术。图6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鳍型结构注：图3、图6的图片来于网络
2017-01-06 14:46
工艺节点中设计，但是 FD-SOI 技术提供最低的功率，同时可以承受辐射效应。与体 CMOS 工艺相比，28 纳米 FD-SOI 芯片的功耗将降低 70%。射频数据转换器需要同时具有高带宽和低功耗，以
2023-02-07 14:11
Finfet技术（3D晶体管）详解
2012-08-19 10:46
finfet都用什么PR工具？现在后端工具inn成主流了吗？没用过Innovus想问一下也能跑skill吗？
2021-06-25 08:09
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30
不知道目前市面上常见的RFID芯片都是用什么工艺节点呢？比如Impinj的R6，意联H4，坤锐的Q5。
2021-06-25 06:54
`本文以材料分析角度，探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT工艺的差别，并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用材料的差异，进一步了解
2018-06-14 14:25
