今天分享是《三防喷涂工艺缺陷问题案例汇总》 资料。
2023-12-29 10:10
PCB制造工艺缺陷的解决办法 在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起
2009-11-17 09:02
如何运用统计软件控制再流焊工艺缺陷 统计是客观测量变量的工具，它的正确应用是
2009-04-07 17:10
印制电板路设计中的工艺缺陷分别有哪些? 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味
2010-03-08 09:08
现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”与其解决办法希望对你有所帮助。
2021-03-12 12:43
锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2022-12-14 10:34
锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2022-08-18 15:37
--PCB 高端钻孔材料制造商 PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定; 主轴本身过度偏转; 钻咀崩尖，钻孔孔径变大; 看错孔径; 换钻咀时未测孔径; 钻咀排列错误; 换钻咀时位置插错; 未核对孔径图; 主轴放不下刀，造成压刀; 参数中输错序号。 (1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。 (2) 调整进刀
2023-04-12 10:03
更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。
2023-01-09 09:30
更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。
2023-01-09 09:32
