请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39
在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的
2018-09-07 15:28
温度对于焊点的形成和质量有着决定性的影响。合适的焊接温度可以保证焊点牢固、质量稳定，并减少焊接缺陷。 二、波峰焊工艺参数 ● 波峰焊工艺参数包括以下几项 1、波峰高度 波峰高度是指在波峰焊接中的PCB
2025-04-09 14:44
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑 PCB制造工艺缺陷的解决办法在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面
2013-09-27 15:47
①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷
2018-09-07 15:56
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年
2018-11-22 15:47
根据ISO101101标准规定，允许通过“5/y*x”参数来定义光学元件侧面的最大缺陷尺寸： • \"x\"表示缺陷对应正方形的边长：例如标注5/0.016表示允许的缺陷面积
2025-06-03 08:51
