半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46
PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54
和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23
2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48
本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00
选择性焊接工艺技术的研究烽火通信科技股份有限公司 鲜飞摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现
2009-12-19 08:19
高压0.18um 先进工艺技术上海华虹 NEC 电子有限公司工程一部1、简介项目名称：高压0.18μm 先进工艺技术，该项目产品属于30V 高工作电压的关键尺寸为0.18μm 的逻辑器件。
2009-12-14 11:37
对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键
2011-12-07 11:00
光刻胶与光刻工艺技术 微电路的制造需要把在数量上精确控制的杂质引入到硅衬底上的微小 区域内,然后把这些区域连起来以形成器件和VLSI电路.确定这些区域图形 的工艺是由光刻来完成的,也就是说,首先在硅片上旋转涂覆光刻胶,再将 其曝露于某种光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43
多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45
