电子发烧友
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EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源|芯片之家一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条...
2021-09-17 07:28
半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 请问谁有PCB板三防工艺，三防时如何解决元器件脚尖端不留漆、绝缘不达标的问题。
2009-04-24 11:54
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33
PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54
PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10
和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23
