• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 激光切割工艺品

    激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。

    2019-12-10 11:26

  • PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解

    本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点,其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻工艺品质确认,最后阐述了PCB蚀刻

    2018-05-07 09:09

  • MEMS技术加工工艺与IC工艺区别

    微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微

    2013-01-30 13:53

  • 特种材料加工工艺

    电火花加工适用于精密小型腔、窄缝、沟槽、拐角等复杂部件的加工。当刀具难于够到复杂表面时,在需要深度切削的地方,在长径比特别高的地方,电火花加工工艺优于铣削

    2023-03-21 09:21

  • 电子束加工与离子束加工工艺比较

    电子束加工(Electron Beam Machining 简称EBM)起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦发明了第一台电子束加工设备。它是一种利用高能量密度的电子束对材料进行

    2023-12-07 11:31

  • SMT贴片加工的检测设备介绍及红胶工艺的问题解决方案

    SMT贴片是电子组装的一种技术,它在电子组装行业的到了非常广泛的使用,对于这种电子行业需要用的东西必须要进行严格的检测,那么大家知道有哪些设备可以对SMT贴片加工进行检测及SMT贴片机加工红胶

    2019-05-09 15:19

  • 半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述

    本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。

    2018-07-15 09:41

  • 电火花加工加工特性_电火花加工工艺参数

    表示电火花加工特性的指标有:加工速度(g/min,每分钟多少克),表面粗糙度(μm)、间隙(μm)和电极损耗比(%)。这些加工特性主要取决于放电电流的最大值和放电的持续时间(脉冲宽度)等电气条件,在相同的

    2019-10-10 16:06

  • PCBA加工工艺对生产车间有哪些要求

    PCBA生产设备和PCBA加工工艺对车间的电源、通风能力、温度、湿度、空气清洁度、防静电、以及生产人员的穿戴配饰都有一定的要求。

    2020-02-05 10:54

  • pcb加工工艺流程

    PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。下面主要介绍了pcb加工工艺流程.

    2019-05-06 15:24