via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
2017-11-09 14:53
PAD问题分析图是一种主要用于描述软件详细设计的图形表示工具。与方框图一样，PAD图也只能描述结构化程序允许使用的几种基本结构。发明以来，已经得到一定程度的推广。它用二维树形结构的图表示程序的控制流
2019-04-23 15:59
关于过孔盖油和过孔开窗此点（VIA和PAD的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项？现就此问题点说明如下： 经常碰到这样的问题，设计严重不标准
2018-02-05 09:16
每当我们做好了core的电路和版图，下一步就是设计pad ring了。对于第一次接触pad ring的同学来说，这个概念可能会有点陌生。
2022-10-14 10:04
黑盘缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
2024-08-22 16:24
PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
2019-05-21 14:52
1、IC卡可以根据客户提供的素材进行版面设计，也可由客户提供设计稿2、IC卡的厚度从0.5mm到2mm，一般国际标准厚度0.84MM3、IC卡的标准大小是85.5mmX54mm，圆角104、IC
2025-04-01 14:51 广州杰众智能科技有限公司 企业号
本视频主要详细介绍了PCB板工艺参数，分别是线路、via过孔、PAD焊盘、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33
SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和
2019-11-05 10:56
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同
2019-06-10 14:55
