插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。 3、via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad
2018-09-20 11:07
Pcb设计文件Via与Pad什么区别via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只
2018-10-25 22:37
via跟pad是唯一的标识，请大家清楚!二、via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则
2019-06-05 09:21
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:00
我想将 imx8mm 中 Pad Control Register IOMUXC_SW_PAD_CTL_PAD_BOOT_MODE1 的任何值设置为。 在 i.MX8M Mini
2025-04-08 06:54
allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:02
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中
2017-05-03 10:24
17.2中pad editor 中的options 在做flash时怎么选
2018-06-04 14:42
如何在ISE 中看到PAD TO PAD 的布线情况？
2019-09-19 05:55
