按照基本工艺制程技术的类型，BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺
2024-07-23 10:45
BGA基板工艺制程简介
2022-11-28 14:58
BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12
1986年，意法半导体（ST）公司率先研制成功BCD工艺制程技术。BCD工艺制程技术就是把BJT，CMOS和DMOS器件同时制作在同一芯片上。BCD
2024-07-19 10:32
BCD 工艺制程技术只适合某些对功率器件尤其是BJT 或大电流 DMOS 器件要求比较高的IC产品。BCD 工艺制程技术的工艺
2024-07-22 09:40
PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 沟道金属氧化物半导体）工艺制程技术是最早出现的MOS 工艺制程技术，
2024-07-18 11:31
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-08-31 15:54
如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸，会遇到两个阻碍，首先是经济学的阻碍，其次是物理学的阻碍。 经济学的阻碍是，随着特征尺寸缩小，由于工艺的复杂性设计规则的复杂度迅速增大，导致芯片的成本迅速上
2023-07-31 10:41
UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12
