本人主要从事IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解IC 封装产业的动态和技术，自学了《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人
2012-04-27 15:30
印制电路工艺制程电子图书，感兴趣的看看。
2016-06-15 15:53
本文简要介绍了一款基于 IML 工艺制程天线的高效设计方法。由于基于这种工艺的天线无法用传统的方法调试，所以本文采用了一种新的设计调试方法——用电磁仿真软件 EMPro 设计、优化天线。通过仿真找到
2022-10-13 15:40
本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺制程技术的详细资料说明。主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺
2019-01-08 08:00
本书是对半导体工业这一技术革命中流砥柱的完美介绍，业内权威人士Peter Van Zant先生的这本著作是一本非常通俗，适用于初学者对整个半导体工艺处理的全面理解，读者将了解半导体
2011-12-15 15:14
1、电子数字集成器和计算器（ENIAC） 18000 个真空三极管，70000 个电阻，10000 个电容，6000 个开关，耗电 150000W，成本约 400000 美元 重 30 吨，占地 140 平方米 宾夕法尼亚的摩尔工程学院于 1947 年进行公开演示； 2、晶体管（transistor）－传输电阻器。 John Bardeen， Walter Brattin， William Shockley 共同荣获 1956 年诺贝尔物理奖； 3、每个芯片中只含有一个器件的器件称为分立器件（
2020-03-10 08:00
对于 7 纳米制程，三星和台积电两大晶圆代工龙头都早已入手布局，以便争夺 IC 设计业者们的订单。其中，日前传出三星原定在 2018 年破土动工的韩国华城 18 号生产线，动工时间已经被提前到
2017-09-28 16:24
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
来源：瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺
2020-10-22 16:47
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺（一）? 材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆
2009-05-16 20:34
