电子发烧友
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半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
按照基本工艺制程技术的类型，BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺
2024-07-23 10:45
BGA基板工艺制程简介
2022-11-28 14:58
BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12
1986年，意法半导体（ST）公司率先研制成功BCD工艺制程技术。BCD工艺制程技术就是把BJT，CMOS和DMOS器件同时制作在同一芯片上。BCD
2024-07-19 10:32
BCD 工艺制程技术只适合某些对功率器件尤其是BJT 或大电流 DMOS 器件要求比较高的IC产品。BCD 工艺制程技术的工艺
2024-07-22 09:40
PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 沟道金属氧化物半导体）工艺制程技术是最早出现的MOS 工艺制程技术，
2024-07-18 11:31
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:51
