如果觉得一直从事PCBLayout太乏味，不如通过一个硬件项目搞明白后去应聘硬件工程师，如果有完整的硬件项目经验，应聘硬件工程师成功率还是非常高。本次更新内容主要讲述如何通过基于Zynq7045芯片
2021-11-11 09:22
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
。六级能效到底和之前的标准有什么区别呢，当然按标准就不说了大家百度一下就知道了。但对于现在我们的设计人员需要注意什么呢。1：芯片本身需要工艺改善，达到提高效能的问题。2：对于PCB设计本身其实有着更高
2016-03-22 22:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 芯片级拆解：剖析新型LED灯泡设计的艺术
2012-08-20 19:45
型号的stm32的芯片，新建工程的步骤都是一样的，除了有一点点的小区别，其他方面没有什么不同，懂了一个就懂了其他类型的新建工程了。好了，废话不多说，直接开始讲新建工程的
2021-08-24 07:30
一、开发环境与工具STM32CubeMX、TrueSTUDIO、J-Flash V6.32f芯片：STM32L072KBUx二、使用CubeMx新建工程与配置说明使用CubeMX通过芯片型号新建
2022-01-12 07:58
后级功放芯片STK4038II资料下载内容包括：4038Ⅱ功能和特性4038Ⅱ内部方框图STK4038II典型应用电路和原理分析调试
2021-03-25 07:50
第二章 验证flow验证的Roadmap验证的目标UVM验证方法学ASIC验证分解验证策略和任务的分解AMBA可重用、灵活性、兼容性、广泛支持一.验证的Roadmap1.ASIC芯片项目流程市场需求
2021-11-01 06:28
芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。Ezairo 7100是业界整合度最高及能效最高的单芯片方案之一。它独特的四核架构采用24位公开可编程
2013-11-20 15:51
芯片选择绘制电路原理图绘制PCB工程文件
2021-07-19 07:03
