与传统芯片不同。 SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法： 步骤： 1. 准备工作： - 确保工作环境干燥、静电防护，使用防静电设备。 - 准备必要的工具，如热风枪、助焊
2024-07-29 09:53
为什么选择BGA芯片X-ray检测设备对产品质量至关重要?BGA芯片X-ray检测
2023-06-30 11:16
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（S
2024-11-23 11:37
BGA芯片X-ray检测设备是电子行业中最重要的检测设备，它主要用于检测BGA芯
2023-05-22 17:22
芯片 ：确保芯片无损坏，焊球完整。 焊膏 ：用于焊接的焊膏，通常含有金属焊料（如锡）和助焊剂。 贴装胶 ：用于固定BGA芯片，防止在焊接过程中移动。 焊接
2024-11-23 11:43
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以
2010-10-04 17:26
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、BGA封装类型 BGA封装技术自20世纪9
2024-11-23 11:40
BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业的作用能够检测出芯片的绝大部分内部缺陷，从而提高产品质量，提升生产效率。本文将详细说明B
2023-05-12 15:15
如何用集成电路芯片测试系统测试芯片老化？ 集成电路芯片老化测试系统是一种用于评估
2023-11-10 15:29
