5月10日，以“智慧物联 领先一步”为主题的 2024年大华股份物联主机新品发布会在杭州盛大举行。
2024-05-22 10:18
大华股份天镜护罩一体机为厚实的黑色烤漆铝合金外壳设计，上侧护罩和下侧衬底为银白色，双色相间让该机显得更为简约。
2021-01-19 11:34
9月19日，国内封测大厂天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）公布了关于投资南京集成电路先进封测产业基地项目的进展情况。
2018-09-19 14:52
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2013-05-28 22:20
近日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区正式签约，落户盘古半导体先进封测项目。该项目总投资额高达30亿元，预计将于2025年实现部分投产，为当地经济发展注入新动力。
2024-05-23 09:38
作为华天集团晶圆级先进封装基地，华天昆山2008年6月落户昆山开发区，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。
2021-01-09 10:16
华天科技在11月27日投资者关系活动中对要约收购 Unisem公司的进展、汇率产生的业绩影响等问题进行介绍。值得注意的是，华天科技还首次公开针对近期比特币大跌，对自身比特币芯片封装订单产生的影响进行解答。
2018-11-29 10:49
华天科技透露，华天南京的南京集成电路先进封测产业基地项目，主要进行厂房和动力配套等基础设施建设，以及购建集成电路封测生产线，预计南京项目明年初设备安装调试；此外，华天宝鸡的引线框架及封装测试设备
2019-07-10 16:26
近日，由浙江省发明协会指导，大华股份主办的大华股份第四届创新大会暨首届“大华杯”技术创新大赛圆满落下帷幕。
2024-12-11 11:00
来源：华天科技 在半导体封装领域， 扇出（Fan-Out）技术 正以其独特的优势引领着新一轮的技术革新。它通过将芯片连接到更宽广的基板上，实现了更高的I/O密度和更优秀的热性能。由于扇出型封装不需要
2024-12-06 10:00
