本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-7 15:46 编辑 您好。我用CC3220SF Launch Pad Board，並在Windows 10上使用CCS v7.1進行開發。 我嘗試從
2018-06-07 11:07
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
请教：这样的指针操作会报错，怎么回事呢？ p = &Tab； p = &Tab； 也不行，试过的 p = &Tab； 试过的，不行 试过的，不行
2023-06-21 08:57
当我尝试点亮Digilent Nexys 2 Board的所有LED时，出现以下错误。我按照董事会指定的引脚namingspecs
2019-08-22 09:52
of the device, not shown in the figure) The DAP may be soldered to a floating pad on the board
2024-12-24 08:19
;屏幕配置时，我看不到屏幕指示器的选项：请参阅下面的Windows屏幕截图和我的屏幕截图同事的窗户。 我该如何解决这个问题？谢谢。 FP我的选择：MY COLLEAGU
2018-10-22 11:32
在数据手册中的这些英文代表什么意思呢？如Example board layout、stencil openings和non soldermask defined pad
2016-09-29 13:40
