印刷电路板（ PCB ）是用于连接和支撑电子组件的结构。 PCB 具有导电路径，通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流，请将其层压到基板中
2020-10-16 22:52
最后，在层压时，我们需要注意三个主要问题：温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。
2022-08-18 15:08
目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能层压板。这些新型电路板
2019-08-05 16:30
Rogers CuClad®250层压板为交叠构建玻璃纤维纱和PTFE的复合材质层压板，相对介电常数值低至2.40至2.60。 CuClad®250层压板应用相对较高的玻纤/PTFE比，其机械性能
2023-03-01 11:17
在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的，尤其是在压合的时候，大多数情况归属于压合材料的问题，以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范，也无法规定出PCB层压时候出现的问题所进行的相对应的测试项目。所以接下来列举几种常见的处理问题的方法。
2020-07-12 10:31
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。
2023-08-14 11:23
什么是铜包覆层压板
2019-08-03 09:35
Rogers CuClad®217层压板是交织玻璃纤维布和精准操作的PTFE复合材质层压板，相对介电常数值低至2.17或2.20。 CuClad®217层压板的交织结构提供平面上电气和机械各向同性
2023-02-23 14:02
Rogers DiClad®870和880层压板是玻璃纤维提高的PTFE复合材质，可以提供较低的导热系数，适用于各种低损耗应用的PCB基材。 DiClad®870和DiClad880层压板采用层数
2023-03-16 10:27
Rogers AD1000™层压板隶属于高介电常数玻璃布强化PCB兼容电源电路微型化。 AD1000™层压板选用玻璃布增强PTFE/陶瓷填料复合层压板材料，介电常数(Dk)为10.2以上，同级别基材
2023-02-09 14:13
