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  • 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍

    电子发烧友网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载

    2023-10-20 08:31

  • 面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

    关键词:SiP,射频模块,LTCC随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,

    2010-07-27 11:44

  • 如何设计SiP封装层压板和LTCC板的射频模块

    以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用,但有时为了满足特定要求,还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计

    2020-10-09 10:44

  • GB T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

    2023-10-24 10:08

  • PCB覆铜箔层压板的制作方法

    PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。  PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂

    2014-02-28 12:00

  • GB/T 1303.12-2022 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第12部分:典型值

    2023-09-25 13:08

  • PCB层压板常见问题及解决办法?

    PCB层压板是会经常出现问题的,那么用什么方法可以去解决这些问题呢?一旦遇到PCB层压板问题,就应该考虑影响它的几个因素,下面我们一起看看是哪些因素呢?1、要有合理的走向如输入/输出,交流/直流,强

    2020-11-04 08:44

  • PROTEL DXP电路板设计规则

    电路板 一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻

    2011-06-01 15:23

  • 高频电路用基板材料

    本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词:层压板 基材 高频电路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT

    2009-06-14 09:59

  • PCB覆铜板的分类和用途及等级区分详细说明

    覆铜板又名基材(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。

    2020-11-13 10:39