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目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能层压板。这些新型电路板

2019-08-05 16:30

什么是铜包覆层压板

2019-08-03 09:35

Rogers CLTE™层压板是聚四氟乙烯树脂层压板，具备低热膨胀和相对介电常数稳定性能，低平面CTE，提供稳定性和相同的内嵌电阻性能。聚四氟乙烯树脂层压板的差异最少。CLTE™

2023-02-15 14:00

PCB技术覆铜箔层压板 　　覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连

2009-11-18 14:03

Rogers AD1000™层压板隶属于高介电常数玻璃布强化PCB兼容电源电路微型化。 AD1000™层压板选用玻璃布增强PTFE/陶瓷填料复合层压板材料，介电常数(Dk)为10.2以上，同级别基材

2023-02-09 14:13

Rogers CLTE-XT™层压板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯树脂材料和玻璃纤维布增强材料组合而成，致力于保证优异的尺寸稳定性，同时大幅度降低材料损耗因子。 CLTE-XT™层压板是陶瓷/PTFE微波

2023-02-21 11:12

Rogers CuClad®250层压板为交叠构建玻璃纤维纱和PTFE的复合材质层压板，相对介电常数值低至2.40至2.60。 CuClad®250层压板应用相对较高的玻纤/PTFE比，其机械性能

2023-03-01 11:17

Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质，提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能，同时具有很高

2023-04-07 11:17

Rogers的AD350A™是层压板增加、陶瓷填充的PTFE复合材质，应用在印刷线路板(PCB)基板。 AD350A™层压板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE复合材质材料，具有较高的热导率和低CTE

2023-02-07 16:07

Rogers CuClad®217层压板是交织玻璃纤维布和精准操作的PTFE复合材质层压板，相对介电常数值低至2.17或2.20。 CuClad®217层压板的交织结构提供平面上电气和机械各向同性

2023-02-23 14:02