LDO线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。
2019-06-04 11:21
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
SoC（System on Chip，系统级芯片）是 数字芯片 的一种。SoC芯片是数字集成电路的一种，它通过将一个或多个数字电路模块、内存、CPU等几个模块集成在一个芯片
2024-09-23 10:16
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响
2024-01-17 10:28
由于升压芯片种类繁多，因此对于新手来说升压芯片的选择就显得有些困难，应该参考哪些参数？各种各样的参数又对电路起着怎样的作用？在本文中，小编将介绍一种较为快速对DC-DC升压芯片
2015-12-28 10:16
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
