由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场协同设计。
2019-11-11 17:31
上线后就发给大家。另外，再跟大家说两个事：1、protel99se在XP系统里可以轻松地添加自己想要的protel99se的封装库，网上找来的也可为自己所用。但是protel99se在WIN7系统里
2012-06-23 17:44
电阻的封装,电阻排的封装 [此贴子已经被作者于2009-4-14 17:04:26编辑过]
2008-09-26 12:52
SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷
2012-09-08 16:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
2008-07-02 14:05
和仿真开始运行)初始化封装子系统。有关详细信息，请参阅 执行初始化命令。您可以针对以下情况添加封装初始化代码：指定封装参数的初始值。例如，要指定参数 a 的初始值，请在
2021-08-27 07:17
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
QFN封装库自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.以后本站将逐步增多，慢慢加全所有QFN封装。
2008-05-14 22:41
说明本封装代码是基于正点原子STM32F407最小系统板库函数版本的部分函数封装，适用于同一个功能被多次调用时使用，该种代码封装是以空间换时间。示例二话不说上例子，这里
2022-01-06 06:30
电子元件封装大全及封装常识
2014-12-20 16:05
