如何设计出一个具有较高热性能的系统？
2021-04-23 06:05
我们完善电子设备的散热性能。最为明显的是，即使产品尺寸不断缩小，性能也会持续提升。例如，28 nm至20 nm和亚20 nm级的数字器件需要较大功耗才能达到性能要求，因为创新设备设计师要用这些小型工艺
2019-07-22 06:43
在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。使用裸露焊盘（Exposed Pad）可以提高芯片的散热性能，还有助于优化产品空间并降低成本。那么，应用裸露焊盘有什么要注意的地方吗?
2019-07-31 07:40
随着设备尺寸的缩小，工程师正在寻找缩小DCDC电源设计解决方案的方法。如何缩小电源芯片设计并解决由此产生的热性能挑战?
2021-09-29 10:38
请问AD8370是否可用+/-2.5V供电，数据手册中几乎没有介绍到在+/-2.5V电压下工作的性能指标？在+/-2.5V电压下工作，其芯片底部的散热焊盘应该连接到-2.5V电压上，不知是否对散热性能和其它电气指标有
2023-11-17 09:02
求一款高性能散热片设计方案？能够更好的实现降温和气流管理。
2021-04-08 06:34
D类放大器散热注意事项PCB的散热注意事项
2021-04-07 07:01
`请问fpc板实现散热的方式有哪些？`
2020-04-10 16:12
请问fpc板实现散热的方式有哪些？
2020-04-15 15:55
损伤和稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低,所以需要对电源等进行灌封。追问灌封后的电源会比原来的电源散热效果更好吗？回答空气的散热性能一般比灌封胶的散热性能较差，大功率的元器件若仅靠空气进行
2019-02-27 17:19
