本文分析了基于COB技术的LED的散热性能，对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻分析和红外热像实验，结果表明：采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻，从而提高了LED的
2018-01-16 14:22
为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。
2023-09-07 10:40
本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的PCB开始，然
2020-10-10 11:34
随着LED的广泛应用，LED散热问题也越来越受到重视。LED散热性能好坏将直接影响到LED产品的寿命，因此，解决LED散热问题势在必行。本文针对LED散热存在的几点误区
2014-01-09 17:20
选择LDO时要考虑的最重要特性之一是其热阻(RojA)。RojA呈现了LDO采用特定封装时的散热效率。RoJa值越大，表示此封装的散热效率越低，而值越小，表示器件散热效率越高。
2023-10-29 09:36
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
每个电子应用电路系统都面临着其独特的挑战。大至汽车和工业应用，小至可穿戴设备，如何解决热特性问题都变得越来越重要。随着我们在越来越小的空间中集成越来越多的功能，如何确保充分散热已经成为关键问题所在。Nexperia的DFN封装产品组合为解决热失控问题提供了很好的解决方案
2023-02-10 09:56
的散热，以防止器件过早失效，或者在最严重的情况下，泄漏电流随着温度的升高而增加，导致热失控，进一步增加散热，直到半导体芯片实际熔化。
2023-06-28 17:01
