的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 引言 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC
2018-09-12 14:50
众所周知，在器件中添加散热过孔通常会提高器件的热性能，但是很难知道有多少散热过孔能提供最佳的解决方案。 显然，我们不希望添加太多的散热过孔，如果它们不能显著提高
2023-04-20 17:19
8引脚LLP散热性能和设计指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25
在电子系统中，功率器件的热性能直接决定了其长期稳定性和可靠性。以MUN12AD03-SEC为代表的MOSFET器件，MUN12AD03-SEC的热性能对其稳定性有显著影
2025-05-15 09:41
关键作用。在设计和选择电源模块时，需要综合考虑哪些因素，才能确保模块在各种工作条件下都能保持良好的散热性能？1. 封装类型：MUN12AD03-SEC通常采用表面贴装技术（SMT）封装，这种封装方式可以减少
2025-05-19 10:02
我们完善电子设备的散热性能。最为明显的是，即使产品尺寸不断缩小，性能也会持续提升。例如，28 nm至20 nm和亚20 nm级的数字器件需要较大功耗才能达到性能要求，因为创新设备设计师要用这些小型工艺
2019-07-22 06:43
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑 LED芯片的散热过程并不复杂，只是一系列导热过程再加对流换热过程，温度范围不高，属于常温传热，其内的导热过程，完全可以运用
2011-04-26 12:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程
2012-10-24 17:34
在高温环境下稳定运行。MUN12AD03-SEC的散热设计有哪些特点？1. 热性能参数分析MUN12AD03-SEC 的热阻（θJA）为 40°C/W，相较于原型号 T
2025-05-16 09:49
因素要求我们完善电子设备的散热性能。最为明显的是，即使产品尺寸不断缩小，性能也会持续提升。例如，28 nm至20 nm和亚20 nm级的数字器件需要较大功耗才能达到性能要求，因为创新设备设计师要用这些
2018-10-24 09:54
