的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 引言 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC
2018-09-12 14:50
下的散热性能。通过与红外热像仪的实测温度进行比较，发现二者数据吻合性好，误差仅为+ 1．08% 。随后经散热器关键结构参数对散热性能的影响趋势分析可以看出：肋片间距对投光灯模型存在明显的最优选择，宜采用 5 mm 的
2017-10-31 14:47
关键要点：在PCB实际安装状态下，随着铜箔面积的增加，热量变得更容易扩散，因而能够提高散热性能。如果铜箔面积过小，PMDE的Rth(j-a)会比PMDU还大，从而无法充分发挥出散热性能。
2023-02-10 09:41
介绍了用ANSYS软件对加装在电脑机箱表面的辅助散热风扇位置进行优化设计的方法。通过实验测试了空机箱情况下表面辅助散热风扇对CPU散热性能的影响，采用ANSYS软件对相同的情
2008-12-13 02:04
众所周知，在器件中添加散热过孔通常会提高器件的热性能，但是很难知道有多少散热过孔能提供最佳的解决方案。 显然，我们不希望添加太多的散热过孔，如果它们不能显著提高
2023-04-20 17:19
8引脚LLP散热性能和设计指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25
随着电子技术的发展，集成电路的集成度越来越高，功耗也随之增加。散热问题成为制约电子设备性能和可靠性的关键因素之一。BGA封装作为一种先进的封装技术，其散热性能直接影响到电子设备的正常工作和寿命
2024-11-20 09:30
电子发烧友网站提供《电路板布局对散热性能影响的实证分析.pdf》资料免费下载
2024-09-25 09:47
挑战散热性能的局限：良好的散热性对大电流直流电感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29
