Nuvotons smart amp device combines our standard Class D amplifier with V/I sense ADCs to support the speaker protection algorithm, which can prevent the speaker membrane excursion from exceeding its rated limit and also provides ample headroom for overall loudness and sound quality. Target applications for this device include mobile devices such as smartphones, tablet computers, laptops, and smart speakers, where small and thin speakers are essential.
2019-11-20 17:39
电缆设计往往是电子设计团队的任务。但是对于大多数设计团队，他们使用昂贵的电缆设计完成这个任务简直是杀鸡用牛刀。那么合适的解决方案是？使用原理图编辑器！
2018-05-23 07:18
折叠屏大爆发，小米这款手机对比华为三星有何优势？
2019-08-20 16:03
本文开始介绍了晶圆的概念，其次阐述了CPU的工艺要素和和CPU生产流程，最后详细介绍了晶圆如何变成cpu的。
2018-03-16 13:54
平时的时候如有不使用的坏手机，千万别扔了，废物利用还能变废为宝。今天小编带来一个新技巧，如何将废弃的小米2成功改造无线充电设备。做法简单，图片清晰。
2018-02-18 13:44
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶圆的结构、单晶晶圆等均有所介绍。本文中，为增进大家对晶圆的了解，小编将阐述晶圆是如何变成CPU的。如果你对晶圆相关内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
2020-12-26 11:25
版） 鼓捣这个的起因是，蹲坑时突发奇想，手机底层是linux啊，termux可以开服务器，应该还有更简单，比如一键开启的方法。
2019-12-21 10:51
我们给大家提供小米3短接进9008模式;红米3s拆机短接9008;小米4短接进9008模式;小米5拆机短接进9008;小米note短接进9008;
2017-12-21 13:44
Intel® Kaby Lake 7th Gen Core i3/i5/i7 CPU (LGA1151) with H270, Double-layer Rear I/O which can expand to 18*COM and 18*USB Supports Intel® Kaby Lake 7th Gen Core i3/i5/i7 CPU (LGA1151) with Intel H270 chipset Double-layer Rear I/O which can expand to 18*COM and 18*USB (use SV-M5 I/O Extension Modules) Supports dual display of VGA and HDMI 2*1000 Mbps LAN and 1*PCI-E 16X 2*Mini-PCIe (Supports 1*mSATA, 1*Wifi+3G/4G)
2019-10-31 14:55
Intel Skylake-U Celeron 3855U CPU, 6*COM, 11*USB, 1*LAN, 1*VGA, 1*LVDS/eDP, 1*Mini-PCIe Intel Skylake-U Celeron 3855U CPU 6*COM, 11*USB, 1*1000 Mbps LAN Supports dual display of VGA and LVDS/eDP 1*Mini-PCIe (Supports mSATA/3G/4G) Supports DC 12V Input
2019-11-01 09:15
