电子发烧友

由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态（间隙小于焊粉颗粒标称尺寸）。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板

2019-12-09 11:24

产品名称：Jtag调试小板

2019-11-13 09:53

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片与基板之间提供额外的机械支撑

2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

今天小川给大家分享是底部钳位电路的Multisim仿真及分析。希望大家能够多多支持。

2023-03-08 17:47

主板、中小板、创业板、新三板都是我国资本市场的组成部分，但资本市场有不同的层次，主要分为场内市场和场外市场。

2018-07-26 15:39

底部测试之所以重要，是因为新能源汽车在实际行驶过程中，车辆底部工况复杂多变。底部刮擦、托底及球击/穿刺是常见的底部滥用工况，这些工况都可能对电池包造成损伤，进而引发安全

2024-08-02 16:59 贝尔试验箱 企业号

Altium Designer提供了PCB板进行拼板的功能，方便设计师提供更为合理和实用的PCB加工和装配数据。包括小板拼成阵列状变成大板，多种不同的板拼在一起，以及拼接正反两面阴阳板。这些拼板方式都有助于

2018-06-08 07:17

实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，

2023-02-16 11:13

一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘

2024-08-30 13:05 汉思新材料 企业号

电感有交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声，会影响其他信号的稳定性。

2022-04-10 16:10