的工序还要保证芯片良率，真是太难了。前道工序要在晶圆上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件，同时要完成器件之间的连接线。
2024-12-30 18:15
效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大
2021-02-23 16:35
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，
2019-09-17 09:05
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆
2018-10-15 15:11
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片
2020-05-11 14:35
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26
晶圆，具有最佳的切割性价比，切割速度达到160mm/s，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后二极管芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。 &am
2010-01-13 17:01
） 是直接影响工艺稳定性和芯片良率的关键参数： 1、厚度（THK） 是工艺兼容性的基础，需通过精密切割与研磨实现全局均匀
2025-05-28 16:12
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为
2011-12-01 15:43
