` 联想小新 Air 13 Pro为高端白领、学生，为时尚、青春的年轻人打造，极尽简洁的风格对于文艺小清新来讲无疑颇具诱惑力。采用镁铝合金外壳，窄边框设计，并且它还加入了全贴合一体式玻璃屏幕
2016-09-17 11:36
平头小新人报道！PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-03-11 16:34
我想将 imx8mm 中 Pad Control Register IOMUXC_SW_PAD_CTL_PAD_BOOT_MODE1 的任何值设置为。 在 i.MX8M Mini
2025-04-08 06:54
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
Matepad pro12.2 已上市半个月，本人自己也购买了同款12+256的pad，想要同步学习下这款pad的一些体验还不错的功能点，但是目前为止还没有在开源网站看到该项目的开源信息，也查询不到
2024-08-27 17:25
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
如何在ISE 中看到PAD TO PAD 的布线情况？
2019-09-19 05:55
麦斯艾姆pad及via的用法前言：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据嘉立
2012-09-04 09:35
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
