测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。高速放大器部门
2019-07-19 07:17
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大
2020-09-24 07:19
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。高速放大器部门
2018-10-29 16:55
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
什么是LED芯片呢？那么它有什么特点呢？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。
2020-10-30 06:23
作者：moekoe，整理：晓宇微信公众号：芯片之家（ID：chiphome-dy）废话不多说，大家都懂，直接欣赏视频！1、小型回流焊，大家猜猜这是什么板子？2、最小0402封装的小型电熨...
2022-02-28 11:23
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文
2022-09-23 17:23
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。 一、引脚种类 Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。 BGA（Ball Grid
2023-05-30 19:52
