共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的 IC
2024-01-04 10:57
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
按照高压手动阀门、超低漏隔膜阀等小型精密阀门高的密封安全性要求，在焊接结构选择、焊接工艺、质量控制方法等方面进行研究。高压手动阀门采用膜片压块、阀座、膜片三
2009-12-28 16:14
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA芯片
2024-11-23 11:43
芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与
2020-03-08 06:12
