芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连
2017-09-04 14:01
的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM
2018-09-03 09:28
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？光刻机光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片
2018-09-03 09:31
形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。CPU封装技术 所谓“CPU封装
2018-08-23 09:33
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
处理，最后核算出的芯片成本可能是市场无法接受的水平。（2）LED的测试分选封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行
2018-08-24 09:47
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整
2020-04-14 15:04
