芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
个人感觉使用RC系列射频芯片开发卡片读写器，主要的关键点有两个，分别涉及硬件和软件。软件上的关键是如何正确设置RC系列射频芯片内部的64个寄存器，硬件上的关键则是RC系
2019-07-12 08:34
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LN
2023-02-02 15:16
芯片产品从定义到面向市场，大约3~6个月时间。然后以蓝牙为代表的射频技术，与MCU微控制器的设计制造应用流程有诸多不同：开发一款射频SOC蓝牙
2021-11-10 06:49
国产射频功放芯片GaAs,GaN内匹配带封装，需要的咨询电话***(微信同号)
2020-09-14 16:53
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LN
2023-02-22 18:39
总结2.4G射频芯片
2022-02-09 07:08
2.4G射频芯片资料
2013-07-21 12:50
