`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板
2018-03-26 17:24
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LN
2023-02-02 15:16
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LN
2023-02-22 18:39
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
个人感觉使用RC系列射频芯片开发卡片读写器，主要的关键点有两个，分别涉及硬件和软件。软件上的关键是如何正确设置RC系列射频芯片内部的64个寄存器，硬件上的关键则是RC系
2019-07-12 08:34
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
` 本帖最后由 yantel 于 2013-7-22 16:32 编辑 研通yantelRFIC工艺制作的射频性能最佳的 3db 90°电桥、2路功分器、4路功分器、定向耦合器功分器通信系统中
2013-05-24 14:22
产品介绍AT2401C 是一款面向Zigbee，无线传感网络以及其他2.4GHz 频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现
2019-07-17 12:22
国产射频功放芯片GaAs,GaN内匹配带封装，需要的咨询电话***(微信同号)
2020-09-14 16:53
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LN
2021-08-21 10:35
