年复一年，越来越多的用户通过无线方式传输越来越多的数据。为了跟上这一趋势并使数据传输更快、更高效，第五代移动通信 (5G) 正在推出，业界已经在关注未来的发展。5G 可实现 10Gbit/s 的峰值数据速率，而 6G 预计从 2030 年起将以 100Gbit/s 的速度运行。除了应对更多数据和连接之外，研究人员还研究下一代无线通信如何支持自动驾驶和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12
在建模实验中，imec 的研究人员比较了140GHz工作频率下三种不同功率放大器实现的性能：全 CMOS 实现、带有 SiGe 异质结双极晶体管 (HBT) 的 CMOS 波束形成器（beamformer）和InP HBT。
2023-08-14 10:15
射频芯片对工艺制程要求并不高，可不受摩尔定律影响[2]，但不代表它很简单。与CPU、GPU或是电源管理芯片不同，射频
2023-04-19 10:37
)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片，一举弥补了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。随后，锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33
汉天下电子有限公司是一家fabless的半导体设计公司，其定义、设计和生产应用于手机、无线通讯等方面的新型SOC芯片和射频芯片，已于日前正式宣布和IBM的战略合作。IBM是世界领先的RFSOI
2017-12-05 13:22
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板
2018-03-26 17:24
Pcb的哪些工艺要求会影响射频的发射距离
2019-09-28 21:39
射频芯片设计面临的难题是非常多的，有设计者理论及经验方面的主观因素，最大的难题还是工艺及封装的客观限制因素。
2022-07-28 14:08
现阶段，无线连接市场发展迅速，市场规模不断扩张，其中主要驱动力是移动设备以及物联网应用的爆发式增长。在无线连接中射频前端芯片有着关键的作用，目前主要采用GaAs或SiGe工艺，但由于其材料的稀缺性
2018-04-13 12:16
