芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的
2023-09-05 16:27
芯片封装形式多种多样，各有各的特色，本文汇总了七种芯片封装形式，详细列举
2018-01-09 09:26
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环
2024-03-26 14:44
射频芯片封装是将原始射频芯片封装在外壳中，以保护
2023-07-04 15:49
DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装
2018-08-24 14:03
区别于传统的封装形式，今天要聊的SMT（表⾯贴装技术），对芯片封装难度更大，要求更严，技术更严苛的封装
2022-06-27 16:42
不同的OTP语音芯片封装形式各有优缺点，应根据实际需求进行选择。在选择时，需要考虑到产品的应用场景、成本、生产工艺等因素，并结合厂商提供的技术支持和服务进行综合评估。
2023-10-14 17:23
个，间距2.54mm。1980年，表面贴装技术取代通孔插装技术，小外形封装、四边引脚扁平封装等形式涌现，引脚数扩展到3 - 300个，间距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA
2025-05-13 10:10
技术（SMT）中的封装方式。它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列，使得芯片可以直接贴装在印刷电路板（PCB）上。BGA封装以其高引脚密度、良好的电气性能和热管理能力而
2024-11-20 09:21
电子烟ASIC芯片的温升和散热问题一直是行业中的痛点，然而采用HRP封装形式的芯片解决了这一难题。HRP封装不仅能够降低
2024-01-05 17:44
