• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • 招聘人才 封装工艺工程师

    封装工艺/设备工程师岗位职责:1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备;2. 负责机台备件、耗材管理维护,定期提交采购计划;3. 掌握机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检;4.

    2022-02-22 11:15

  • 大功率晶闸管封装工艺相关内容,有没有哪位朋友可以帮忙

    大功率晶闸管封装工艺相关内容,有没有哪位朋友可以帮忙

    2013-04-01 10:11

  • 常用的电子组装工艺筛选方法

    `请问常用的电子组装工艺筛选方法有哪些?`

    2020-02-29 15:16

  • 请教UVC-LED封装问题

    求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备

    2019-07-09 09:16

  • 简述进局光缆成端安装工艺及要求?

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 简述进局光缆成端安装工艺及要求?

    2011-10-16 20:30

  • 射频芯片的成本功耗挑战

    )有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片,一举弥补了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。随后,锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA

    2019-07-05 08:33

  • PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?

    PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?

    2023-04-06 16:12

  • RF-MEMS系统元件封装问题

    的设计、制造和封装已经是目前研究的热点。采用微细加工工艺将微米尺度下的微机械部件和IC电路制作在同一个芯片上形成高度集成的功能单元。由于MEMS单元具有体积小、响应快、功耗低、成本低的优点,具有极为广阔

    2019-06-24 06:11

  • ASEMI整流桥封装区别,类型大全

    编辑:TT整流桥堆封装形式整流器封装类型图文对照,点击图片查看封装工艺说明:BR3BR8BR(W)BRDB-1DB-SGBPGBUKBJ2KBJ4KBJKBLKBPKBPC(W)KBPCKBUMBMMBSMP(W)M

    2017-07-25 13:31

  • COB软基模块介绍

    中山达华智能科技股份有限公司广东省RFID电子标签卡封装工程技术研究开发中心 在RFID系统中,从智能卡或标签天线与RFID芯片的电气互连上,广泛采用的方法是Flip Chip(即芯片

    2019-07-26 07:02