`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板
2018-03-26 17:24
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LN
2023-02-02 15:16
步进电机驱动以下是几款步进电机驱动芯片。[url=https://industrial.panasonic.cn/ea/products/semiconductors/motordrivers
2021-07-07 07:55
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：III-V族半导体纳米线结构的光子学特性编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技 摘要：III-V 族半导体纳米线 (NW) 由于其沿纳
2021-07-09 10:20
实用和更坚固的制造工艺来封装它。NG-B纳米编码器简介：NG-B计量系统的一些特点是独一无二的，特别像它低成本、快速、高度精确的插值算法（一种图像处理方法）的特点。双轴PolarFlash处理传感器的信号
2013-11-18 14:53
电纳米发电机。一般被应用在生物医学，军事，无线通信，无线传感。【测试难点】由于纳米发电自身的技术特点，在研究过程中需要测试单位面积机械能产生的电能，测试产生的电压，微小的电流及功率信号，电压基本在几伏甚至几十伏，而电
2021-06-30 07:24
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LN
2023-02-22 18:39
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
个人感觉使用RC系列射频芯片开发卡片读写器，主要的关键点有两个，分别涉及硬件和软件。软件上的关键是如何正确设置RC系列射频芯片内部的64个寄存器，硬件上的关键则是RC系
2019-07-12 08:34
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
